客戶位于美麗的廈門市，成立于2011年，隸屬于中國臺灣某科技股份有限公司，是一家工藝能力高達0.35μm 6英寸集成電路晶圓加工高科技企業。主要從事集成電路與特殊半導體器件等產品的研發、制造和銷售。主要產品為半導體集成電路芯片、分立器件芯片，應用于通訊類電路、消費類電子、汽車電子類電路、太陽能光伏電路、邏輯電路、功率集成電路、智能卡、單片系統集成電路、電子電力器件、LED/LCD驅動、儀器儀表芯片等領域。

客戶采購 FR-Scanner Ultra 模塊化厚度測繪系統平臺，集成了光學、電子和機械模塊，用于表征薄膜光學參數。晶圓放置在真空吸盤上，該真空吸盤支持尺寸/直徑達 200 毫米的各種晶圓。此臺設備配置了紅外干涉光譜波段，主要用于硅片減薄后的厚度及均勻性的準確測量，測量硅厚厚度高達1mm. 同時也適用于玻璃，SiC，藍寶石，GaN，Inp，鈮酸鋰等材料。