客戶是以Chiplet為技術(shù)航線的一家集接口芯片設(shè)計，Chiplet封裝集成設(shè)計，封裝材料，工藝研發(fā)，測試和生產(chǎn)制造為一體的提供整體解決方案的公司。

該公司于2021年由北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)引進并建設(shè)。北京亦國投攜手國資背景的京國瑞和北京發(fā)改委下屬的北京集成電路基金，官宣完成對該封裝企業(yè)的投資，借此補齊了北京市在半導體生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈上關(guān)鍵的一環(huán)。

該公司集結(jié)了多位具有國際大型半導體公司20多年經(jīng)驗的海內(nèi)外技術(shù)博士和管理專家，背景主要包括英特爾、AMD、華為海思等，畢業(yè)學校主要包括清華大學、浙江大學、中國科學技術(shù)大學等。

岱美攜手PLSINTEC生產(chǎn)研發(fā)的UltraShape 晶圓形貌尺寸檢測及分選系統(tǒng)是可實現(xiàn)行業(yè)最高產(chǎn)能的檢測系統(tǒng)。晶圓形貌尺寸檢測在制程中具有重要意義。

在半導體設(shè)計、制造、封裝中的各個環(huán)節(jié)都要進行反復多次的檢測、測試，以保證工藝符合預設(shè)指標，防止出現(xiàn)偏差和缺陷的不合格晶圓進入下一道工藝流程。從設(shè)計驗證到整個半導體制造過程，檢測設(shè)備具有無法替代的重要地位。

UltraShape 晶圓形貌檢測及分選系統(tǒng) 使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器，實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量；結(jié)合高精度運動模組及晶圓機械手，對于晶圓形貌的測量精度達到亞微米級。該系統(tǒng)適用于多種材質(zhì)的晶圓，包括硅、碳化硅、藍寶石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵等；可以實現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括TTV、Bow、Warp、Thickness、TIR、Sag、LTV （Fullmap測試）等。