此客戶位于重慶，主要從事 LCOS 芯片自主研發、晶圓級封裝測試，目前所處行業為國家關注的賽道半導體行業。在反射式光閥芯片領域，公司擁有一個將關鍵核心技術無機取向 LCOS 芯片推向量產的中國技術團隊，可提供核心芯片的高性能高可靠性低成本的解決方案，解決了美日“卡脖子”問題的科技驅動型公司，真正實現了關鍵領域的國產化替代。
FR-ES膜厚測量儀提供出色的膜厚測量分析性能，可用于各種不同的應用，例如：薄膜厚度、折射率、顏色、透射率、反射率等等。
該機型提供三種波長范圍配置: VIS/NIR (370- 1020nm, NIR-N1 (850-1050nm), NIR (900-1700nm)，能夠測量12nm-100um范圍的膜層厚度，準確度高達0.1%或1nm，精度為0.05nm，是一款性價比很高的膜厚測量設備。
配件包括：
濾光片 -- 可適用光刻膠
FR-Mic -- 用于微米級別區域測量
手/自動載物臺 -- 100x100mm或200x200mm
薄膜/杯架 -- 用于吸收率/透射率和化學濃度測量
積分球 -- 用于漫反射和全反射
API -- 二次軟件開發
接觸式探頭 -- ST是用于彎曲樣品反射率膜厚測量的獨特附件
通過不同模塊的組合，最終設置可滿足用戶的任何需求。
