此客戶位于蘇州，主要致力于半導體檢測設備的研發與產業化, 設備有晶圓形貌及關鍵尺寸檢測系統、薄膜厚度檢測系統、表面缺陷檢測系統、薄膜應力檢測系統、電阻率測試系統、晶圓自動搬運系統及檢測設備。客戶本次采用2臺FR-ES膜厚測量儀用于二次開發集成應用以擴展應用范圍，將做成機械手上下片的全自動機臺以滿足終端客戶的應用要求。

FR-ES膜厚測量儀提供出色的膜厚測量分析性能，可用于各種不同的應用，例如：薄膜厚度、折射率、顏色、透射率、反射率等等。

該機型提供三種波長范圍配置: VIS/NIR (370- 1020nm, NIR-N1 (850-1050nm), NIR (900-1700nm)，能夠測量12nm-100um范圍的膜層厚度，準確度高達0.1%或1nm，精度為0.05nm，是一款性價比很高的膜厚測量設備。